一、什么是电子胶黏剂

      电子胶水是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和SMT贴片，拥有品类繁多、产品附加值高等特点。

电子胶包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型胶粘剂剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶用量最多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。

电子胶中最常见的分为五大类：SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶（单组分环氧密封剂)、MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶、特种有机硅电子封装材料。

电子胶粘剂代表性产品包括有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。

二、电子胶市场发展情况

      作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。

一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

      随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G 等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。

      根据 Future MarketImsights的数据，2022 年全球电子胶粘剂的市场规模达到 47 亿美元，2023年预计将达到51 亿美元（折合成人民币约367亿元），预计 2033 年将增长至 121 亿美元，年均复合增长率达 9%。

  根据 MordorIntelligence 的报告，亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，其中中国作为全球最主要的电子信息产品生产国之一，电子胶粘剂市场占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。

     根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂行业市场在百亿元规模之上。

      国际电子胶粘剂厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。

     部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。

三、智能终端领域电子胶粘剂

      在智能终端领域，智能手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表、AR/VR 设备等各种电子产品及配件的封装和互联均需使用电子胶粘剂。

      随着智能终端产品不断向轻薄、可弯曲、美观、多功能等方向发展，电子元器件也趋于集成化、柔性化，对于电子组装工艺及相关应用材料的要求不断提高。相比螺丝、卡扣等机械连接方式，电子胶粘剂具有适用微小缝隙的连接、应力分布均匀、柔韧性好、可连接材料广泛、可实现密封防水、可作为功能性材料等多方面优势。

      在智能终端立品生产的过程中，智能终端PCBA上元器件的连接及保护、功能模组的粘接与互联、外壳的粘接与密封等均需使用电子胶粘剂。

（1）智能手机

      随着智能手机轻薄化、柔性化等发展趋势，为保护敏感元器件，电子胶粘剂可用于智能手机 PCBA 的涂覆、元器件的包封、热管理、防水防尘等用途，保证智能手机功能稳定并延长使用寿命。

      此外，电子胶粘剂作为轻量、工艺制程简便的方案，也广泛用于智能手机的模组组装、结构件固定、防水密封等制程。

      智能手机电子胶粘剂部分应用点如下图所示:

（2）TWS耳机

      TWS耳机具有体积小巧、易于携带且没有线束束缚的优势，但紧凑的设计也让传统机械连接工艺在 TWS 耳机的生产过程中无法使用，电子胶粘剂凭借可以实现超窄边框的牢固粘接、防水性能等优势在 TWS 耳机领域得到了广泛应用。TWS 耳机电子胶粘剂部分应用点如下图所示:

（3）智能音箱

四、新能源领域电子胶粘剂

      在新能源领域，新能源汽车、光伏发电系统是电子胶粘剂的主要应用场景。随着汽车新能源化、电气化及智能化的趋势不断发展，新能源汽车“三电系统”以及高级驾驶辅助系统、智能座舱等汽车电子产业发展为电子胶粘剂带来广泛的应用场景。

      车规级电子胶粘剂可以减少汽车电子元器件受外界环境条件的影响，保障其在标准工作环境下良好运行，提高元器件工作稳定性与使用寿命，对电子胶粘剂的性能和可靠性要求严苛。

      此外，在光伏领域，逆变器和叠瓦组件是电子胶粘剂的主要应用场景，电子胶粘剂通过导热、导电、密封等功能保证光伏发电系统在恶劣自然环境下的正常工作。

      以新能源汽车“三电系统”为例，由于新能源汽车对复杂路况适应性、使用寿命、安全性、舒适性、轻量化等方面都有较高要求，新能源汽车“三电系统”相应地也需要具有结构稳定、高可靠性、小体积、轻重量等特点，因此电子胶粘剂广泛应用于新能源汽车“三电系统”的结构粘接密封、电气连接、导热散热等应用场景。

      新能源汽车“三电系统”电子胶粘剂部分应用点如下图所示:

六、通信领域电子胶粘剂

      随着信息时代的发展，通信设施集成度和信号传输密度不断提升，通信基站、数据中心等通信设施的功耗和发热密度持续提高，设备内外部空间对抗电磁干扰的需求愈发显著，因而对电磁屏蔽与导热材料的轻量化和高可靠性提出了更高要求。

      电子胶粘剂作为电磁屏蔽材料和导热材料，可有效解决通信设备中的电磁干扰、电磁泄露、系统散热等问题，提升通信设备的信号屏蔽和系统散热性能，降低设备的使用能耗。

      同时，随着通信技术的发展，广泛用于通信设施的光模块的需求量和技术要求也在不断提升，电子胶粘剂可作为结构粘接、导热材料、电磁屏蔽材料等，以帮助光模块实现高性能、高集成度、低功耗、散热、高可靠性等多方面的要求。

五、半导体领域电子胶粘剂

七、电子胶生产工艺

      电子胶粘剂主要工艺流程包含原料预处理、配料称量、混合搅拌、真空搅挫、取样检测、分装、离心脱泡、入库八个主要步骤，主要工艺流程步骤的具体情况如下:

      半导体制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装和测试等工序，电子胶粘剂在晶圆制造和封装工序中均有运用，尤其在半导体封装环节，电子胶粘剂可用于芯片的粘接保护、热管理、应力缓和等，以便芯片向高性能、小型化、高频化等方向发展的过程中确保功能的可靠性。

 原料预处理：根据不同产品的需求，对部分原材料进行烘烤、干燥、纯化、改性等预处理流程;

      配料称量：按照配方设定比例进行配料，原材料包括树脂、单体、填料、助剂等

      混合搅拌：根据产品工艺需求分步投入树脂、单体、填料、助剂等原材料搅拌并采用模温机和冷水机进行升温或降温以达到混合搅拌过程中的控温要求,搅拌过程均在密闭容器中进行;

      真空搅拌：混合搅拌后进行抽真空搅拌，去除电子胶粘剂内部的气泡;

      取样检测：对真空搅拌后的成品进行取样检测，检测合格后进入分装流程;若取样检测不合格则需要微调配方后继续搅拌，待检测合格后再分装;

      分装：通过压料机将合格成品分装成不同规格的产品;

      离心脱泡：利用离心脱泡机将胶粘剂在分装过程中产生的气泡去除，保证产品无气泡;

      入库: 产品根据不同存储条件入库。

八、电子胶产业链分析

电子胶粘剂行业的上游主要为用于生产电子胶粘剂的各种原材料，下游行业包括智能终端、半导体、新能源汽车、光伏、通信等，发行人处于产业链中不可或缺的中间环节。

      上游原材料一般包括环氧树脂、封装用球形二氧化硅、丙烯酸树脂、有机硅树脂、球形氧化铝、丙烯酸单体、镍包石墨粉等。

      原材料是电子胶粘剂性能突破的关键技术门槛，尤其是核心成分的分子结构设计及合成制备技术是电子专用高分子材料领域的底层技术，需要完善的高分子聚合物理论支撑及大量的实验测试才能完成，并在此基础上通过对各组份进行配方复配，满足不同下游领域对电子胶粘剂不同的综合性能需求

      配方的细微变化对产品综合性能的实现有着重要影响。电子胶粘剂主体成分包含树脂、填料、交联剂、增韧剂、固化剂、催化剂、抑制剂、增粘剂、触变剂等多种主剂及助剂成分，各成分在产品配方中所扮演的角色亦有所不同。电子胶企业需大量实验测试，验证不同成分组合的复配工艺所形成的产品性能特征，并持续优化产品配方及生产工艺，筛选确定适配的原材料组合及配比关系，以实现产品多项性能之间的平衡及精确调整，实现针对性、定制化的配方及工艺开发。

九、电子胶行业竞争格局

（1）全球竞争格局

      从全球市场竞争格局来看，国外发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，形成了一定的先发优势、品牌优势和规模优势，在全球电子胶粘剂市场中占有较大份额。根据Mordor Intelligence，全球电子胶粘剂行业市场集中度较高，市场份额主要集中在部分主要企业，包括汉高、陶氏化学、富乐、3M 等。

（2）国内竞争格局

      根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其智能终端、汽车电子等领域的 PCB 板级应用以及芯片级封装等高端领域主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%，而国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。近年来随着国家政策的大力支持、国际产业转移以及国内企业持续的研发投入，部分国内企业在高端电子胶粘剂领域实现了技术积累及产品性能方面的突破，已在部分领域具备了和国际一流企业竞争的实力。

国内主要电子胶粘剂企业包括：德邦科技、德聚技术、韦尔通、本诺电子等。

十、电子胶行业发展趋势

（1）国内企业快速崛起，高端产品国产替代进程有望加快

      行业发展早期,国内市场主要由国外品牌主导,下游企业对进口产品的依赖性较强近年来，国内企业通过不断加大研发投入，开发多类别原材料及产品配方并提升产品生产技术水平及测试能力，使得产品性能持续提升，竞争力显著增强。

      在部分高端产品细分市场上，国内企业产品性能指标已达到或超过国际头部企业同类产品水平，拥有了较强的产品和技术积累以及盈利能力。

（2）新兴行业的快速发展创造了更多的应用需求

      随着电子产业不断快速发展,电子胶粘剂的应用领域越来越广泛,诸如新能源汽车.可再生能源、半导体、通信等战略性新兴市场对电子胶粘剂的需求日益强劲，具体表现在如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品和技术带来的用胶量增加。

同时，高要求、高标准、高附加值的新兴市场促进行业内企业进行科技创新及立品结构优化升级，从而带动产品性能和质量的提高，为更多高端领域的应用莫定了基能。

（3）全球对于环保的愈发重视促进环境友好型电子胶粘剂的发展

      随着全球社会对环境保护和可持续发展的愈发重视，电子胶粘剂的环保特性也愈加重要。许多国家制定了限制有害物质(RoHS) 和废电子设备和电子拆解(WEEE) 等指令和标准，对电子胶粘剂的环保属性有着愈加严格的要求。

      目前，各大厂商针对水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型产品持续加大投入、积极生产，未来将逐步替代传统的、环境污染严重的溶剂型制品。环境友好型产品已成为电子胶粘剂行业技术发展方向的共识之一。

十一、国内部分电子胶企业名录（排名不分先后）

      回天新材：是拥有45年发展历史国内胶粘剂行业龙头企业，专注胶粘新材料研发，拥有六大学科2000多种产品，主赛道定位在光伏新能源、通信电子、新能源汽车及锂电池等领域发展，提供胶粘新材全面解决方案。现有一支由博士、硕士等300多人组成的核心研发团队，获得专利技术300多项，是国内胶粘新材行业“国家企业技术中心”。2022回天新材实现营收37亿元、净利2.9亿元。2023年10月27日，回天新材发布2023年三季度报告，该公司前三季度营业收入为30.87亿元。

      韦尔通科技股份有限公司：专业于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的技术主导型企业。

      烟台德邦科技股份有限公司：为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。22年营收9.29亿，净利润1.36亿；23年1-3季度营收6.51亿，净利润9832万。市值65.43亿

      广东德聚技术股份有限公司：依托电子级功能性材料定制化技术优势,不断拓展半导体、消费电子、新能源(汽车,光伏)等领域高性能材料应用,是研发、生产、应用支持及销售为一体的高新技术企业。22年营收3.56亿，净利润1.02亿；23年1-6月营收1.75亿，净利润3194万元。

      东莞优邦材料科技股份有限公司：是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块。22年营收8.45亿，其中电子胶营收2.59亿；23年1-6月营收3.87亿，其中电子胶营收1.15亿。

      上海本诺电子材料有限公司：专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。获得多次融资，已投机构包括蓝盈资本、农银投资、金浦投资、哈勃投资、中芯聚源等等。

      杭州之江有机硅化工有限公司

      上海汉司实业有限公司

      皇冠新材料科技股份有限公司

      南京艾布纳新材料股份有限公司

      佛山禾邦新材料科技有限公司

      烟台信友新材料有限公司

      广东派乐玛新材料技术有限公司

      深圳市安伯斯科技有限公司

     深圳镝普材料科技有限公司

      涉及电子胶的企业还有集泰化工、江苏斯迪克、新亚电子制程(广东)、康达新材、硅宝科技等。

来源： 德聚技术官网，德聚技术招股说明书