自从在2020年推出球形氧化镁导热填料，日本电化（Denka）在新型导热填料的开发和商业化上不遗余力，目前仍然是行业发展的领头羊和风向标。如今这家知名材料企业的导热粉体阵容和开发现状如何呢？

01 球形氧化铝

DAM级标准型号产品

DAW级低钠型号产品

ASFP级超细型号产品

02 球形氧化镁

标准等级列表

标准等级粒径分布

03

氮化硼（常规）

各等级氮化硼典型值（非标准值）

左：主要型号粒度分布 右：与氧化铝性能对比示意

04

氮化硼（高导热团聚粉）

片状氮化硼作为散热填料存在导热率各向异性问题，这种团聚粉体则具有更高的纯度和高度控制的团聚形态，其粒径在几十微米，各向异性较小，可以提供高散热性能，传统产品的两倍以上。

高导热氮化硼特性一览

05

氮化硼（气相法球形纳米粉）

同样是为了解决氮化硼导热各向异性问题，纳米尺度（初级颗粒100至200纳米）可以让其用于填充薄膜或其他狭小空间。

固相法氮化硼与气相法氮化硼特性对比

除了各类高性能导热陶瓷粉体（填料）的开发和推出，Denka也开发推出了氮化铝、氮化硅导热基板，硅胶导热散热片、导热硅脂、散热垫片等用于电子产品的导热组件，关于这部分的探索，我们根据客户反馈和时机留待今后进行。